석경에이티가 저유전손실 기능을 갖는 5G 기판소재용 필러 2종을 독자적으로 신규 개발에 성공해 국내 특허출원을 완료했다고 8일 밝혔다.

임형섭 석경에이티 대표는 "저유전율, 저유전손실의 특징을 갖는 2종의 신제품을 개발 완료함으로써 향후 5G 및 6G 기판소재 시장에서 우위를 점할 수 있는 계기를 마련할 수 있게 됐다"며 "개발제품을 조기 출시해 고객 평가를 받음으로써 차세대 고속통신망의 발전과 더불어 동반성장할 수 있는 초석을 다져 나아가겠다"고 포부를 밝혔다.

석경에이티는 작년 12월 소재부품장비 특례로 코스닥에 상장했으며, 5G 및 6G 관련 첨단소재를 개발하고 사업화함으로써 기능성 소재 특화 기업으로 지속성장을 거듭해 나가고 있다.