한미반도체가 반도체 후공정 장비 '마이크로 쏘' 전용 신공장을 본격 가동한다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "마이크로 쏘 신공장 준공을 포함해 최근 2년 동안 약 590원을 투자해 총 4만773㎡ 규모 부지에 4개 공장으로 구성된 반도체 장비 생산 클러스터를 완성했다"고 밝혔다.

한미반도체는 이번 신공장 건설로 세계 최대 규모의 후공정 장비 생산능력을 보유하게 됐다.