삼성전자 사업부별 '적과의 동침'이 확대하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "삼성전자는 파운드리 경쟁사에 일부 칩 제조를 맡기고 반도체 설계 경쟁사의 칩을 대신 만들어주는 식으로 반도체 공급난을 극복하려는 것"이라고 분석했다.

삼성전자는 이미지센서 외에도 디스플레이 구동칩, 전력관리반도체 등도 UMC에 맡길 계획이다.